设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
Toshiba 与 WD 正在研发 128-Layer 3D TLC 存储器颗粒
出自:XFastest

目前 64-Layer 3D TLC 已经是主流 SSD 选配的存储器颗粒,用 96-Layer 颗粒的 SSD 也开始上市。然而这当然并不是终点,业界已经正在步向 128-Layer 的存储器颗粒了。在年初的 Flash Memory Summit 2019,SK Hynix、长江存储已经宣布了相关的计划,现在 Toshiba 与 Western Digital (WD)的 128-Layer 存储器颗粒计划也泄漏出来了。

有资料显示,Toshiba 与 Western Digital 的128-Layer 3D NAND,其被命名为 BiCS 5 (96-Layer 3D NAND 为 BiCS 4),将会使用 CuA 设计,与非 CuA 技术相比可把芯片尺寸缩小 15%。目前公布出来的 128-Layer 3D NAND 为 TLC 设计,存储密度接近 96-Layer 3D QLC,若果采用 QLC 设计的话则更高。

BiCS 5 单 die 采用 4 Planes 设计,而与 2 Planes 设计相比写入速度由 66 MB/s 提升到 132 MB/s,意味着 SSD 在 SLC Cache 用尽后 TLC 的原始写入速度也不会太难看,不过具体写入速度还需看主控的算法。

预计 Toshiba 与 Western Digital 将会在 2020 年末开始投产 128-Layer BiCS-5 存储器,而要达到量产的话应该要到 2021 年。

 

 

0
文章收入时间: 2019-03-12
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2018 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号
685| 979| 237| 72| 705| 43| 282| 327| 8| 337|